Alimentación de la pared a través del cilindro aislador TG1-12Q/152X152 del buje del molde de la resina de epoxy

Buje del canalón de la pared de Swicthgear del aislador de la resina del bastidor TG1-12Q/152X152 con el dispositivo de distribución del gabinete de la red de anillo

        1. las características básicas de la presión automática anillo-a-gorda líquida se gelifican el proceso (APG): (1) mezcla de la resina de epoxy en la temperatura ambiente (25 ℃), el sistema conveniente por 1-2 días; En el ℃ 40 al ℃ 45, el período aplicable es 6 a 8 horas. En la temperatura alta (140 ~ el ℃ 160), el sistema de la formulación es altamente reactivos, que puede ser controlado y garantizado por el equipo confiable y los parámetros de proceso.

       la temperatura del molde 2.The del producto es cerca de 80 ~ el ℃ 100 más arriba que el del sistema de epoxy de la mezcla, de modo que el proceso de la congelación de la reacción de la solidificación se separe de la pared del molde a la mezcla de epoxy intermedia.

       3. durante el proceso de la reacción de la solidificación del sistema de la resina de epoxy del conjunto, la presión de la mezcla se mantiene, y el sistema de la mezcla se exprime en la cámara del molde en la presión constante.