La aduana 1250A 10kV echó los bujes de Spolt VCB del aislador de la resina para el dispositivo de distribución

CHN3-12Q/180 1250A 10kV Aislamiento de resina de fundición, caja de contactores, interruptor seccionador, bujes

1. La tecnología de gelificación a presión automática (APG) de resina epoxi líquida es un tipo de tecnología de gelificación a presión (PG), que se desarrolla sobre la base de la tecnología de fundición al vacío de resina epoxi.

2. El proceso de gelificación a presión (APG) es una tecnología desarrollada por Ciba-Geogy en Suiza en 1957. A principios de los años setenta, la tecnología APG se integró aún más y se desarrolló una tecnología de gelificación a presión automática (APG).

3. La tecnología APG es adecuada para resina epoxi líquida, resina de poliéster insaturado, resina de poliuretano y resina de silicona orgánica, pero en la industria eléctrica, electrónica y electrotécnica, una gran cantidad de aplicaciones son resina epoxi líquida.

4. A través del mecanismo de accionamiento del armario y el carro del chasis del disyuntor para lograr la operación eléctrica de la función de "cinco prevenciones". Bajo algunas nuevas condiciones eléctricas y modo de operación, la parte de la función de "cinco protecciones" en el armario no puede cumplir con los requisitos, y la función de "cinco protecciones" debe mejorarse.